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晶圆定制及代工
晶圆定制及代工

n晶圆代工解决方案概(gai)览

 多维(wei)科(ke)(ke)技为客(ke)户(hu)提供完整(zheng)的(de)磁(ci)(ci)(ci)传感器(qi)(AMR / GMR / TMR)开(kai)发(fa)及晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)制(zhi)造服(fu)务(包(bao)括设(she)(she)计、制(zhi)造和测试)。多维(wei)科(ke)(ke)技的(de)磁(ci)(ci)(ci)传感器(qi)晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)代(dai)(dai)工(gong)厂拥(yong)有6″/ 8″晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)的(de)制(zhi)造能(neng)力。与国内(nei)其(qi)他晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)代(dai)(dai)工(gong)厂不同(tong)的(de)是(shi)(shi),多维(wei)科(ke)(ke)技能(neng)提供磁(ci)(ci)(ci)性(xing)器(qi)件(jian)设(she)(she)计及其(qi)晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)制(zhi)造的(de)专(zhuan)业服(fu)务。多维(wei)科(ke)(ke)技的(de)晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)代(dai)(dai)工(gong)厂拥(yong)有一(yi)整(zheng)套专(zhuan)门针对磁(ci)(ci)(ci)性(xing)器(qi)件(jian)的(de)高端(duan)设(she)(she)备和一(yi)大批(pi)磁(ci)(ci)(ci)性(xing)器(qi)件(jian)开(kai)发(fa)及晶(jing)(jing)圆(yuan)(yuan)制(zhi)造领(ling)域的(de)专(zhuan)业人(ren)才(cai),是(shi)(shi)国内(nei)代(dai)(dai)工(gong)厂在磁(ci)(ci)(ci)传感器(qi)领(ling)域的(de)有效补充。


n设计服务

 作为一个(ge)“交钥匙统包代(dai)工服(fu)务(wu)”(Full Turn-key Foundry Service)供(gong)应(ying)商,多维科技(ji)提供(gong)设(she)计(ji)和(he)仿(fang)真(zhen)服(fu)务(wu)以扩充其(qi)晶(jing)圆代(dai)工的能力。多维科技(ji)能协助客户(hu)进行产品设(she)计(ji),提供(gong)包括掩膜版设(she)计(ji)、磁器件仿(fang)真(zhen)和(he)工艺(yi)流程(cheng)开(kai)发在内的各(ge)种服(fu)务(wu)。

 多(duo)维科(ke)技可以提(ti)供(gong)(gong)完整(zheng)的(de)(de)掩膜(mo)版(ban)设(she)计和流(liu)片(pian)服务。一旦接(jie)收到(dao)客(ke)户原始的(de)(de)CAD设(she)计文件(jian)(jian),将帮(bang)助整(zheng)合对准(zhun)符号(hao)、工(gong)艺监(jian)控点(dian)测量(liang)图案及客(ke)户需求的(de)(de)特定参数测量(liang)图案于掩膜(mo)版(ban)布局(ju)图当中。在将设(she)计文件(jian)(jian)提(ti)交给掩膜(mo)版(ban)制造(zao)商之(zhi)前提(ti)供(gong)(gong)验证结果(guo)和最(zui)终(zhong)的(de)(de)设(she)计定案。同(tong)时,多(duo)维科(ke)技能(neng)将MEMS或磁性薄膜(mo)器件(jian)(jian)集成(cheng)在已(yi)有IC电路的(de)(de)顶部(bu),以制造(zao)完全集成(cheng)器件(jian)(jian)。

 多维科技提供的设计服务包括:

 (1)设计文(wen)件(jian)的客(ke)户(hu)交换格式:GDSII,DXF,DWG和CIF;

 (2)CAD版图设计软件:Tanner L-Edit; 

 (3)能够帮助将(jiang)客(ke)户设计的(de)GDSII文(wen)件(jian),在(zai)添加必要(yao)的(de)聚焦对(dui)准符(fu)号,各工艺(yi)监控测(ce)量图案(an)和用户定义测(ce)试(shi)结构后,转换为(wei)所需要(yao)掩膜版类型(xing) - 1X、Nikon 5X、ASML 5X等的(de)文(wen)件(jian); 

 (4)能将MEMS和(he)磁性薄(bo)膜层集成到CMOS、BiCMOS、TFT和(he)其他集成电路晶圆; 

 (5)能仿真(zhen)各种磁(ci)(ci)器(qi)(qi)件(包括传感器(qi)(qi)、磁(ci)(ci)性随(sui)机存(cun)取存(cun)储器(qi)(qi)(MRAM)、逻辑器(qi)(qi)件,等),来帮助(zhu)设计和(he)开发制造工艺; 

 (6)能进(jin)行客户的(de)特定测试结(jie)构设(she)计、多物理场有(you)限元分析(multi-physics FEA)、计算流体动力学、微(wei)磁仿真、高频分析、SPICE模拟。


n晶圆制造

  多(duo)维(wei)科(ke)技(ji)的(de)(de)工(gong)艺过(guo)程和技(ji)术(shu)设(she)计符合行业最高标准。利用先进的(de)(de)磁处理设(she)备,多(duo)维(wei)科(ke)技(ji)提供完整的(de)(de)、得到可(ke)靠(kao)验证的(de)(de)6″晶(jing)圆生(sheng)产(chan)(chan)制造服(fu)务; 根据客户的(de)(de)需求与反馈,多(duo)维(wei)科(ke)技(ji)会(hui)不(bu)遗余(yu)力的(de)(de)持(chi)续优化(hua)生(sheng)产(chan)(chan)工(gong)艺流程。

 多维科(ke)技的(de)(de)强(qiang)大的(de)(de)制(zhi)造能力是其能提(ti)供诸多服务和(he)产品(pin)的(de)(de)根本(ben)保证,成本(ben)效益(yi)的(de)(de)原型设计服务以及全(quan)面且完(wan)整的(de)(de)增值服务,能帮助客户把产品(pin)迅速推向市(shi)场,并实现成本(ben)效益(yi)最优化(hua)。


n晶圆测试服务(wu)

  多维(wei)科技的晶圆(yuan)测(ce)试(shi)(shi)(shi)服务包(bao)括晶圆(yuan)测(ce)试(shi)(shi)(shi)程序开发以及(ji)失效分析和(he)可靠性测(ce)试(shi)(shi)(shi)。多维(wei)科技的测(ce)试(shi)(shi)(shi)设施(shi)能(neng)为客户提供圆(yuan)片级(ji)测(ce)试(shi)(shi)(shi)(包(bao)括一定温度下(xia)电阻和(he)磁阻的测(ce)量(liang))和(he)初始磁铁(tie)设置(周期短且质量(liang)控制严格)。 提供的服务包(bao)括:晶圆(yuan)测(ce)试(shi)(shi)(shi),环氧探针建卡和(he)维(wei)修,接触IC卡测(ce)试(shi)(shi)(shi)。

 多维科(ke)技提供的(de)晶(jing)圆测试业务包括:

(1)多维科技的晶圆探针台可以提供完整的圆片级电阻测量。在EG6000测试仪上,能进行磁传感器晶圆级动态范围测试(Rmax到Rmin);

(2)磁特(te)性测试(shi)(shi)仪(yi)可以提供二维磁偏置(XY)多(duo)轴磁场的移动曲(qu)线和准静态的测量,测试(shi)(shi)仪(yi)包括(kuo)一个(ge)高低温样(yang)品(pin)评(ping)定;

(3)能提供多功能探针(zhen)(zhen)卡建(jian)卡和修(xiu)改服务,也能够支(zhi)持(chi)损坏的探针(zhen)(zhen)卡修(xiu)理服务。


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